工程机械4月保持高增长 国产晶圆制造设备将迎历史性机遇 —— 文章正文2018-05-17

最新核心观点【工程机械】4月挖机销售有望增长60%-80%(2.6-2.8万台)，继续高速增长

根据我们的草根调研，预计4月挖掘机销量2.6万-2.8万台，同比增长80%到95%，环比下滑27%到32%。1-4月累计销量有望达8.6万-8.8万台，同比+57%到60%。其中：三一4月挖机销量约5500-6000台，同比+90%，环比-30%，1-4月累计同比+50%;徐工4月挖机销量约3500台，同比+150%，环比-13%，1-4月累计同比+80%;柳工4月挖机销量约1800台，同比+103%，环比-30%，1-4月度累计同比+100%;小松4月挖机销量约1600台，同比+57%，环比-30%，1-4月累计同比+26%。

而此前市场由于2017年Q1的高基数(40467台)，对2018年Q1的预期是销量同比+30%，实际情况有望大幅超市场预期。我们预计全年18万台以上(30%+)，本轮复苏超预期。

投资建议：持续首推【三一重工】：1、全系列产品线竞争优势、龙头集中度不断提升;2、出口不断超预期、3、行业龙头估值溢价。其余推荐【恒立液压】：中国液压行业龙头，拓展国际业务绑定龙头增长性可期。建议关注柳工、中国龙工、中联重科、艾迪精密。

【半导体设备】国产晶圆制造设备将迎历史性机遇

我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，以及半导体产业第三次产业转移，SEMI预计全球将于2020年前投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆(其中10座是12寸厂),中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区，为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

设备国产化是必然选择，需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁。晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长。以格罗方德晶圆厂为例，一座晶圆厂总投资额中80%的金额用于购买设备。SEMI预计2018年中国设备增速将达49%(全球最高)，为113亿美元。目前我国半导体设备自制率不足15%，且集中于晶圆制造的后道封测，前道工艺制程环节的关键设备如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等仍有待突破;且晶圆制造等设备在采购中面临国外企业的技术封锁，全面国产化是必然选择。

大基金扶持力度加大，大陆带动全球半导体投资大增，国产设备市场空间超百亿。国家集成电路产业基金投资规模达6500亿，但对设备企业投资较少。我们认为，未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快。从设备需求端测算，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54%，78%和97%，2018-2020年累计市场空间达250亿元，CAGR为87%。从兴建晶圆厂投资端测算，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157%，94%和31%，2018-2020年累计市场空间387亿元，CAGR为59%。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。

投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作，从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市，国产刻蚀机龙头)。